2025上海地材展重磅來襲！宏福HF-3699解鎖SPC、WPC地板新可能！

文章出處：公司動態責任編輯：東莞市宏福新材料有限公司發表時間：2025-04-29

東莞宏福新材料

2025

中國國際地面材料及鋪裝技術展覽會

展位號：8.1A42 | 5月26-28日國家會展中心（上海）

創新突破·共贏未來

2025年中國國際地面材料及鋪裝技術展覽會（DOMOTEX asia）即將拉開帷幕，東莞市宏福新材料有限公司將以“納米科技驅動綠色地材”為主題，攜核心產品納米加工助劑HF-3699及升級版SPC/WPC地板解決方案亮相展位號8.1A42，為行業帶來一場材料科技與環保性能的雙重革新！

SPC/WPC地板的“性能加速器

宏福新材料自主研發的納米加工助劑HF-3699，專為SPC（石塑復合地板）、WPC（木塑復合地板）生產設計，通過納米級分子滲透技術，從根源解決傳統地材加工難題，顯著提升產品性能與生產效率：

超強流動性，加工效率提升30%+

HF-3699的納米級分散結構可大幅降低原料熔體黏度，優化擠出工藝，減少設備能耗，單線產能提升30%以上，助力企業降本增效。

高填充兼容性，成本直降15%

突破傳統助劑對碳酸鈣等填料的限制，HF-3699可實現70%以上高填充量，在保證地板強度的同時，顯著降低原材料成本。

納米級表面改性，耐磨抗污雙升級

通過納米粒子與基材的化學鍵合，HF-3699可增強地板表面致密度，使SPC/WPC地板耐磨轉數提升至10000轉以上，抗污性能提升50%，輕松應對高人流場景。?

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